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晶圆激光直切机

科普应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K资料的开槽切割
产品编号:
21-004
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激光器功率:
5w~30W(可选配)
加工幅面:
可定制
产品描述
艺术参数
采取领域
油品展示

1、多极化生产流水线,降低生产资金


2、速度快,效率高,京破片率


3、非机械加工,近代史械应力,增强芯片质量


4、CCD霎时稳定功能


5、准确的直线运动平台,准确DD旋转平台


6、大理石基座,稳定可靠,热变形小


7、精密数控系统


8、全中文操作界面,借鉴直观,大概,规模良好


9、划线工艺专家系统


10、高可靠性和安居


11、激光器:IR/UV(烘托)

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

闪光类型

红外(IR)II

紫外(UV)II

生肖印

TH-4212
TH-4210

闪光功率

20W/30W

5W/17W

最大加工晶圆尺寸

4英寸

6英寸

划线速度

150mm/s

30mm/s

划线线宽

40~55um

20~30um

 划线线深

50~120um

50~100um

 系统定位精度

5um

5um

重温定位精度
2um

2um

  激光器使用寿命

10万小时

1.2万小时

 

科普应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K资料的开槽切割

晶圆加工

暂未实现,邀请期待
暂未实现,邀请期待

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